賦能芯未來，中(zhōng)國電科精彩亮相中(zhōng)國國際半導體(tǐ)展覽會-中(zhōng)國電子科技集團有限公司
6月29日，2023中(zhōng)國國際半導體(tǐ)展覽會（SEMICON China）在上海開(kāi)幕，中(zhōng)國電科攜集成電路、第三代半導體(tǐ)、半導體(tǐ)顯示、光伏及熱工(gōng)等領域設備和工(gōng)藝整體(tǐ)解決方案重裝亮相，全面展示了集團公司瞄準集成電路高端裝備制造新工(gōng)藝、新設備、新材料奮勇攻堅，取得的最新實踐和成果。
集成電路産業是引領新一(yī)輪科技革命和産業變革的關鍵力量。心懷“國之大(dà)者”，中(zhōng)國電科立足國家所需，成體(tǐ)系布局芯片制造、後道封裝等集成電路工(gōng)藝設備，彙聚一(yī)流人才提升自主創新能力，全力突破産業鏈供應鏈堵點難點。目前，自主研制的8-12英寸集成電路設備已實現産業化銷售，具備8英寸整線集成建設解決方案能力。
一(yī)個個“白(bái)房子”看似普通，内裏包含上萬個零部件，集人類超精細加工(gōng)技術之大(dà)成，代表着當今世界微細制造的最高水平。本次展會，中(zhōng)國電科集中(zhōng)展示了離(lí)子注入機、化學機械抛光、濕法清洗、立式爐、減薄劃切等關鍵核心設備。其中(zhōng)，形成中(zhōng)束流、大(dà)束流、高能及第三代半導體(tǐ)等全系列離(lí)子注入機産品格局，實現了28nm工(gōng)藝制程全覆蓋，300mm化學機械抛光設備進入主流産線，高性能晶圓清洗幹燥技術達到國際先進水平，濕法整線設備再上新台階，減薄設備成功實現碳化矽晶圓100微米以下(xià)的超精密磨削，重要技術指标和性能對标國際先進水平。
瞄準需求，引領行業芯趨勢
作爲衛星通信、高壓輸變電、軌道交通、電動汽車(chē)等領域的重要材料，第三代半導體(tǐ)産業迎來發展“風口”。展會期間，中(zhōng)國電科将重磅發布最新研制的8英寸碳化矽外(wài)延設備，成功突破關鍵技術及工(gōng)藝，進一(yī)步推進碳化矽電力電子器件制造降本增效，牽引碳化矽行業向低成本、規模化方向發展。
“作爲國内唯一(yī)具備提供碳化矽成套裝備解決方案能力的單位，我(wǒ)(wǒ)們憑借‘裝備+工(gōng)藝+服務’的核心優勢，依托高端制造裝備研發及産業化平台，已具備晶體(tǐ)生(shēng)長、材料加工(gōng)、外(wài)延生(shēng)長、高溫注入、封裝組裝、檢測測試等全工(gōng)藝段，涉及40餘種核心設備研發及産業化能力。”展會現場，電科裝備技術人員(yuán)表示，自主研發的4-6英寸單晶生(shēng)長爐達到國内先進水平；碳化矽高溫離(lí)子注入機實現完全自主創新，穩居國内市場占有率第一(yī)；6英寸碳化矽外(wài)延設備，創造國内第三代半導體(tǐ)裝備行業第一(yī)大(dà)訂單；國内首台SiC晶圓缺陷檢測設備成功研制，6英寸核心設備整線集成能力大(dà)幅躍升。
此外(wài)，封裝組裝、新能源、半導體(tǐ)顯示等裝備悉數亮相，展現了集團公司持續推動封裝組裝設備優化叠代，加速半導體(tǐ)顯示裝備工(gōng)藝應用拓展，以光伏裝備解決行業需求和痛點問題，支撐光伏産業高質量發展的實踐成果。
新起點，芯未來。中(zhōng)國電科将繼續服務國家戰略，堅定不移推進集成電路核心裝備高水平科技自立自強，積極開(kāi)展産業鏈協同創新，形成産學研緊密合作、上下(xià)遊鏈條打通的協同創新局面，全力支撐産業基礎高級化、産業鏈現代化。